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型号： CLP-123-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-123-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号适用于需要高可靠性、紧凑布局与稳定信号传输的电子系统。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化设备（如PLC模块、I/O端子板），用于板对板或板对线的高密度互连；  
✅ 通信设备（如基站基带单元、光模块转接板），支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe等低速至中速应用）；  
✅ 医疗电子设备（如便携式诊断仪、影像采集模块），凭借无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH标准及优异的机械锁紧性能（Compression Lock结构提供防脱插拔保持力），满足严苛环境与长期稳定性要求；  
✅ 测试测量仪器（如ATE自动测试设备接口板），得益于其0.8mm间距、12×3（36位）双排结构及镀金触点（Au 1.27µm），确保反复插拔下的接触可靠性和低接触电阻；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统（需通过JEDEC JESD22-A108可靠性验证），其增强型聚酰亚胺绝缘体与PA（Polyamide）本体材料提供良好耐热性与尺寸稳定性。

注：该型号后缀“BE-PA”表明采用聚酰胺（PA6T）本体、“BE”代表底部焊接端子，“D”为双排，“G”为镀金触点，“-PA”亦指符合UL94 V-0阻燃等级。不适用于高频射频（>1GHz）或大电流（＞1A/针）场景，主要面向中等速率、高密度、高可靠性板级互连需求。

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