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型号： CLP-123-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为压接式（Press-Fit）或焊接式母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子卡之间的信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/USB 2.0级）需求；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC模块、I/O扩展背板中提供可靠、可重复插拔的板级连接，耐振动、抗冲击；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容架构）中主板与功能卡之间的高引脚数、低串扰接口；  
- 医疗电子设备：如便携式成像模块、监护仪内部多板堆叠互连，得益于其无铅合规（RoHS）、高可靠性及小间距（0.8mm pitch）设计；  
- 通信基础设施：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等空间受限场景，实现高密度信号与电源混合布线（该型号含电源触点选项，需结合规格书确认）。  

注：CLP系列强调低插入力、自清洁镀层（金/镍）及精确共面度，适用于自动化SMT组装。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、回流焊曲线及配对公端（如CLP系列插针）选型要求。

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