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型号： CLP-123-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、3列（即2×3，共6位）、0.050"（1.27 mm）间距、带定位柱和焊料凸点（BE = Ball Grid Array-style solder bumps）、镀金触点、高温LCP绝缘体，并带屏蔽接地结构（PA = Polarized with Grounding Tabs）。

其典型应用场景包括：  
• 高速、紧凑型嵌入式系统主板与子板间的垂直/直角互连，如FPGA载板与I/O扩展板；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中需低串扰、良好EMI屏蔽的信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等对耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）、抗振动及长期插拔稳定性要求严苛的场景。  

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/位），主要面向高速数字信号（支持≥1 Gbps差分速率）、低功耗、高引脚密度的精密互连需求。

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