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型号： CLP-122-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLP-122-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin），具有无焊料压接式接触技术、低剖面（Low Profile）、双排直角封装及带极化和定位柱的精密结构。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（carrier board）之间的紧凑型信号传输，支持差分对布线，适用于1–6 Gbps数据速率。  
• 通信与网络设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口，满足高可靠性与抗振动要求。  
• 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板中实现模块化堆叠连接，利用其0.8 mm间距与牢固的压缩锁紧机制确保长期插拔稳定性（≥500次）。  
• 医疗成像设备：如超声或MRI前端处理板，得益于其低串扰设计、EMI抑制性能及符合RoHS/无卤素标准，满足严苛电磁兼容性（EMC）与安全规范。  

其后缀“PA”表示带预镀金触点（Pre-tin or Au over Ni）与增强型塑料外壳（Polyamide），适用于回流焊工艺，适配现代高密度PCB组装流程。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与制造效率，是空间受限、高频信号密集场景下的优选互连方案。

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