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型号： CLP-122-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控与I/O扩展板间堆叠连接）、医疗成像设备（MRI/CT信号处理板间低串扰、高可靠性互联）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB垂直互连，支持高频信号完整性）以及航空航天电子系统（因具备优异的抗振性、宽温工作范围及符合RoHS/无铅标准）。该型号采用双排2×12针位（共24路）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与加强型焊盘设计，配合BE后缀（表示带屏蔽罩与接地弹簧），可有效抑制EMI，适合≤3 Gbps差分信号传输（如USB 2.0、PCIe Gen1、LVDS等）。其L型引脚（L-D）结构优化了SMT焊接可靠性，D型封装（带防呆键槽）确保插拔防反，A后缀代表标准镀金触点（≥30µin），保障长期插拔寿命与接触稳定性。广泛用于需紧凑布局、高信号保真度及高组装良率的嵌入式系统中。

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