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型号： CLP-122-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的I/O扩展接口，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板连接，利用其0.5mm间距、双排结构实现高引脚数小型化设计；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中，作为可靠、可自动化贴装的板级互连方案；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡）的精密对接，PA（Press-Fit Assist）和TR（Tape & Reel）封装便于SMT产线高效贴装；  
- 汽车电子（非动力域）：高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模组、车载信息娱乐（IVI）主板间的低串扰、抗振动连接。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 1）、机械保持力及长期插拔可靠性，特别适合需兼顾高频性能、量产一致性与长期稳定性的中高端电子设备。

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