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型号： CLP-122-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-122-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器中的表面贴装型针座（Male Header，带焊球/焊点），属于 CLP 系列（Compression Mount / Low Profile），具有超薄轮廓（典型高度约 3.5 mm）、双排、122 针（2×61）、0.8 mm 线性间距、镀金触点及内置接地屏蔽结构（“G” 表示 Grounded Shielding，“BE” 表示带加强型焊球与底部接触设计，“K” 表示带定位键槽与防误插特征）。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等中高速协议（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
✅ 空间受限的嵌入式设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、边缘AI服务器、工业相机模组、医疗内窥镜控制器等对厚度与可靠性要求严苛的场景；  
✅ 需要频繁插拔与高振动环境：采用压缩式接触（非插拔式机械锁扣）+ 底部焊球加固（D-BE 结构），提升抗冲击与热循环可靠性，适用于车载计算平台或航天电子子系统；  
✅ 模块化系统架构（如 COM-HPC、SMARC、Xilinx VCU118 载板）：作为标准夹层接口，实现处理器模块与扩展载板间的稳定供电（含多路电源引脚）与高速差分对布线。

该型号不适用于传统线缆连接，专为精密 PCB 对 PCB 的垂直/直角/侧插式刚性互连而优化，强调信号完整性、EMI 抑制与长期连接稳定性。

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