【未分类_CLP-121-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-121-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-121-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-121-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-121-02-F-D-K 属于其高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器系列（CLP系列），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号为2×12位（共24针）、0.050"（1.27mm）间距的母插口（Socket/Receptacle），带法兰（F）、直插式（D）、镀金触点及无屏蔽（K），适用于高可靠性、小尺寸嵌入式系统。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板堆叠：如FPGA、ASIC或SoC开发板中，用于上下层PCB间的垂直或夹层互连，支持差分对布线与信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展卡或人机界面（HMI）中实现模块化热插拔设计；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期稳定接触的精密仪器；  
- 通信与网络设备：小型基站、光模块转接板、测试测量设备中的内部信号传输接口；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于CLP系列符合RoHS、无铅兼容及优异抗振性能，适用于严苛环境下的轻量化板级互联。

其0.050"细间距、低剖面（约3.8mm高度）和牢固的压接式端子结构，确保高频信号（可达数GHz）传输稳定性，同时便于自动化贴片生产。需配合对应公头（如CLP-121-02-T-D-K）使用，常用于需高引脚密度、中等电流（≤0.5A/针）及频繁插拔的场景。

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