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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-SM-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-SM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-SM-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-120-02-SM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-120-02-SM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-120-02-SM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Mount Low Profile)系列。该型号为120位(60对)、2行、0.8 mm间距、带接地屏蔽和应力释放结构的高性能连接器。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的板对板互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输(配合匹配的对应针座如CLP系列),广泛用于通信设备(如5G基站基带板)、AI加速卡及高端服务器背板接口。 - 紧凑型嵌入式设备:得益于超低轮廓(<3.0 mm安装高度)与压缩式接触设计,适用于空间受限的医疗成像模块、工业控制PLC模块及便携式测试仪器中的可靠信号/电源混合连接。 - 高可靠性要求场景:镀金触点、镍铁合金端子及抗振结构使其适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等需通过严苛温度循环与振动测试的环境。 - 可维护性设计:D-PA后缀表示带“Dual-Point Anchor”双点锚定焊盘,提升SMT焊接强度与抗热应力能力,适合多次回流焊工艺及现场维修更换。 综上,该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与量产可靠性,是高端电子系统中关键的板级互连解决方案。