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- 型号： CLP-120-02-SM-D-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-SM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-SM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-SM-D-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-120-02-SM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-SM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-120-02-SM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.00mm超低堆叠高度及120位双排结构，实现高信号密度与小型化设计。 - 高速数字系统板对板连接：支持PCIe、USB 3.2、LVDS等中速至高速信号传输（经优化布局可满足10+ Gbps要求），常用于FPGA载板与扩展子卡、GPU加速卡与主板之间的可靠对接。 - 高可靠性嵌入式系统：具备抗振、耐冲击特性（符合IEC 60512标准），适用于车载信息娱乐系统、航空航电设备及工控PLC的模块化架构中，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。 - 自动化产线与可维护设计：采用直角SMT封装（SM-D）、带定位销（PA）及卷带包装（TR），便于高速贴片与自动化组装；免工具压接式锁扣（D型）提升现场维护效率。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号互联而非电源分配。
产品参数
图文手册
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