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  • 型号: CLP-120-02-S-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-S-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-120-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-120-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-S-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2×60位(共120芯)、0.5mm间距、带屏蔽罩(-BE)、带定位销(-A)、镀金触点、带压接式接地引脚(-P)的插座。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm细间距与良好信号完整性支持差分对布局,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求;  
- 紧凑型计算平台:用于AI加速卡、边缘服务器主板与扩展子卡之间的垂直/夹层式互连,超薄设计(高度约5.5mm)节省空间;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,需高可靠性、抗振动及EMI抑制(得益于金属屏蔽罩-BE和接地引脚-P),保障信号纯净;  
- 工业自动化控制器:在PLC模块、运动控制卡等严苛环境中,提供稳定电源与数据通道(支持混合信号传输),耐热耐振性能优异;  
- 消费电子高端产品:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联,兼顾微型化与可维护性(支持返工焊接)。

该连接器支持高达10 Gbps的信号速率,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于对密度、速度、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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