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型号： CLP-120-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面连接器。该型号为120位（2×60）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽弹片）、镀金触点、PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，L型引脚（垂直安装）、带定位销与防误插设计。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、CPU模块的板对板互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板接口，满足高速信号完整性需求（支持高达28 Gbps差分速率）。  
✅ 紧凑型电子设备——因厚度仅≈3.0mm，广泛用于空间受限场景，如便携式医疗设备（内窥镜控制板、超声前端模组）、工业相机、无人机飞控主板等。  
✅ 高可靠性领域——BE屏蔽结构有效抑制EMI/RFI干扰，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元及军用加固计算机中的关键信号连接。  
✅ 自动化产线兼容——符合RoHS，支持回流焊工艺，适用于大批量SMT生产，常见于消费电子主板（如AR/VR头显主控板）的模块化扩展接口。

注：不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动无额外防护时），需配合对应公端（如CLP系列插头）使用以确保机械锁紧与电气性能。

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