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型号： CLP-120-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为120位（60×2排）、0.5mm间距、带压接式（Compression Mount）接触结构、带接地屏蔽（-B）、镀金触点、带塑封端子（-P）及低轮廓（-L）设计。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑连接；  
🔹 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗干扰、高信号完整性（SI）的差分对传输；  
🔹 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中对可靠性、EMI抑制和空间受限要求严苛的模块化连接；  
🔹 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可插拔、耐振动连接；  
🔹 航空航天与国防电子设备中需满足高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及抗冲击要求的板级互连。

其压缩式接触结构（无焊料压接）支持多次插拔、免焊接安装，降低热应力风险；屏蔽设计（-B）有效抑制串扰与EMI；低轮廓（<3.0mm高度）适配超薄堆叠结构。适用于需高引脚密度、高速（支持≥16 Gbps NRZ）、长期稳定运行的关键互联系统。

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