【未分类_CLP-120-02-L-D-BE-A-P】封装/厂家_CLP-120-02-L-D-BE-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-120-02-L-D-BE-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-120-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为120位（60对差分对）、2排、0.8 mm间距、带接地屏蔽和屏蔽罩（BE = Backshell with EMI Shielding）、带压接式焊盘（L = Low profile, D = Dual-row, A-P = Active alignment with polarized key），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高速I/O连接（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高EMI抑制的紧凑型背板或夹层连接；  
- 测试测量设备（ATE、高速示波器前端模块）中对信号完整性要求严苛的模块化接口；  
- 航空航天及工业控制领域中需抗振动、高可靠性且空间受限的加固型板级互连。  

其屏蔽结构（BE后缀）与精密对准设计（A-P）确保优异的EMI性能与插拔鲁棒性，适用于工作频率达25+ Gbps的差分链路。广泛用于需要高密度、低剖面、可重复插拔及长期稳定接触的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题