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型号： CLP-120-02-L-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-A-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有120位（60对）、0.5 mm间距、直式（L型引脚）、带接地屏蔽（D = Dual Row with Ground Plane）、带压接式焊盘（A = Active Area Soldering）、并采用PA（Polyamide）高温耐候性绝缘材料。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑堆叠连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2等）；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）中受限空间下的可靠板对板垂直/共面连接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的抗振动、高可靠性接口；  
• 测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的诊断接口。

其低高度（≤3.0 mm）、优异的EMI抑制能力（内置接地平面）及符合RoHS/无卤要求的特性，特别适用于轻薄化、高集成度及电磁兼容性敏感的嵌入式系统。

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