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型号： CLP-120-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号为2排、120位（60×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、带底部加强筋（BE）、镀金触点、无卤素（D）、带定位导向槽（B）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4）的差分对传输场景；  
• 测试与测量仪器（ATE、高速示波器前端模块）中要求高插拔寿命（≥500次）、稳定接触阻抗和EMI抑制能力的可拆卸接口；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）及航空航天航电系统中，对可靠性、抗振动、热循环稳定性有严苛要求的紧凑型互连方案。

其压缩式接触设计（无需焊接通孔）、内置接地屏蔽片及优化的端子几何结构，使其特别适用于高频、小尺寸、高引脚数且需电磁兼容（EMC）保障的嵌入式系统互联场景。

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