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型号： CLP-120-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-120-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间互连，支持高电流（每触点额定3A）和稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板中实现板对板垂直堆叠连接，提供0.8mm间距、120位双排结构，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：作为PLC或运动控制卡的模块化I/O接口，具备抗振动（符合IEC 60512）、耐高温（-55℃~+125℃）特性，适用于严苛环境；  
- 医疗成像设备：在超声或MRI前端信号处理板中承担低噪声模拟/数字混合信号传输，镀金触点（3µm）确保长期接触可靠性；  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）接口，支持快速插拔与重复对接（≥500次插拔寿命），BE后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Pad）设计，提升SMT焊接良率。  
该型号不带锁扣（无机械锁紧），适用于固定装配场景，需配合对应公头（如CLP系列插针）使用，广泛见于对空间、密度及可靠性要求较高的嵌入式系统中。

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