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型号： CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-F-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备（超声探头、内窥镜主机）等对空间和厚度敏感的场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（0.5mm触点间距，2排×60位共120针）。  
- 高可靠性板对板连接：采用镀金触点与应力释放结构，支持多次插拔及振动环境，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场合。  
- 高速信号兼容应用：虽非专用高速差分对设计，但低电感/电容结构与精密公差使其可支持中速数字信号（如LVDS、MIPI D-PHY）传输，常用于摄像头模组与主控板间连接。  
- 自动化产线适配：卷带包装（-TR后缀）、全SMT封装及IPC/JEDEC标准焊盘设计，便于回流焊量产，广泛用于消费电子（平板电脑、AR眼镜）主板扩展接口。  
注：该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针），且需配合对应公头CLP系列插头（如CLP-120-02-F-D-A-P）使用。

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