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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-120-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-120-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有120位(60×2排)、0.5 mm间距、0.8 mm超低堆叠高度,带金属屏蔽罩(BE表示带屏蔽)、镀金触点(A)、高温焊料兼容(K),并支持盲插配对。 主要应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:如5G基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及GPU服务器中的板间高速互连,利用其低串扰和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率; - 医疗成像设备:内窥镜、便携式超声仪等对空间严苛、需高可靠性连接的场景; - 工业自动化与边缘计算终端:如PLC扩展模块、智能传感器集线器中实现多通道电源与信号同步传输; - 航空航天与国防电子:因具备抗振、EMI抑制(屏蔽设计)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载航电与雷达子系统。 其F型(浮动公差补偿)、D型(双列直插)结构可吸收PCB装配公差,提升量产良率;BE屏蔽设计有效降低电磁干扰,满足CE/FCC合规要求。适用于需要高引脚密度、超薄堆叠与稳定高速传输的精密嵌入式互连场合。