【未分类_CLP-119-02-LM-D】封装/厂家_CLP-119-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-119-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-119-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-LM-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为双排、直角母插口（Socket/Receptacle），带压接式接触系统与金属屏蔽罩（-LM后缀表示带屏蔽罩，-D表示直角安装）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板互连，支持差分信号传输，适用于通信设备（如基站基带单元）、网络交换机及服务器背板扩展接口。

• 紧凑型嵌入式设备：因超薄设计（典型高度约5.8 mm）和小间距（0.050" / 1.27 mm），适用于空间受限的医疗电子（如便携式监护仪主板）、工业控制模块及无人机飞控板。

• 需电磁兼容（EMC）保障的场景：内置金属屏蔽罩可有效抑制串扰与辐射噪声，常见于汽车电子（ADAS域控制器）、测试测量仪器（示波器子板连接）及军用加固计算机等对信号完整性与抗干扰要求严苛的领域。

• 可靠性要求高的场合：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊（符合RoHS），适用于需长期稳定运行的工控PLC模块、铁路信号处理单元等。

综上，该型号核心价值在于在微型化前提下兼顾高速性能、EMI防护与装配可靠性，是中高端电子设备中关键的板级互连解决方案。

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