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型号： CLP-119-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-L-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为双排、直角、带屏蔽罩的母插口（Socket），采用无铅镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5mm间距、19×2（共38位）引脚配置。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块接口中，用于板对板（Board-to-Board）高密度互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现可靠信号与电源混合传输，屏蔽设计有效抑制EMI干扰；  
• 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接可靠性与长期稳定性要求严苛的场景；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe系统）中提供可插拔、耐插拔（≥500次）的精密接口；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准的特性，适用于机载计算单元或雷达前端模块。

该型号的“-BE”后缀表示带底部接地焊盘（Bottom Ground Pad）与增强屏蔽结构，进一步提升高频噪声抑制能力，特别适合对电磁兼容性（EMC）敏感的应用环境。

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