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型号： CLP-119-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-119-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、19位（即2×19=38芯）、带定位柱与屏蔽罩（BE表示带屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体，适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算设备：如服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）之间的紧凑型板对板互连，利用其0.5mm间距和低剖面（≤3.0mm）设计节省空间；  
- 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中，用于高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）的可靠连接，屏蔽结构有效抑制EMI；  
- 工业自动化控制器：在空间受限且需抗振动的PLC模块、运动控制卡中实现稳定电源与信号并行传输；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机与探头模组间的高可靠性连接，满足IEC 60601-1对电气安全与EMC的要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）接口板之间，借助其精确共面度与重复插拔寿命（≥500次）保障测试一致性。

该型号不适用于线缆连接或高功率供电（单芯额定电流约0.5A），主要面向高速、小型化、高电磁兼容性要求的电子系统内部互连。

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