【未分类_CLP-118-02-LM-D】封装/厂家_CLP-118-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-118-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-LM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、118位（59×2）、0.8 mm间距的细间距板对板连接器，带锁定机构与加强型焊盘设计，支持高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、CPU载板与扩展子板间的互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、服务器主板及AI加速卡等需紧凑布局与稳定接触的场景；  
• 工业自动化控制模块——用于PLC、运动控制器与I/O模块之间的板级堆叠连接，得益于其抗振动锁定结构和宽温工作范围（-55℃~+125℃）；  
• 医疗电子设备——如便携式影像处理单元、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足小型化与长期可靠性要求；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪表中实现高引脚数、低串扰的信号路由。

其LM后缀表示“Low Profile”（超薄型），整体高度仅约5.5 mm，适合空间受限的垂直/共面堆叠应用；D后缀代表镀金触点（Au 3 µin）与增强焊接可靠性设计，适配无铅回流焊工艺。综上，CLP-118-02-LM-D 主要面向对密度、信号完整性、机械稳固性及量产兼容性要求严苛的高端嵌入式与计算类电子产品。

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