【未分类_CLP-118-02-L-S】封装/厂家_CLP-118-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-S 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2排、18位（即2×9）的母插口（Socket/Receptacle），带焊接尾部与L型引脚（L-S表示Low-profile, SMT, straight gull-wing leads）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的可靠信号传输；  
- 测试与测量设备：在自动化测试治具（ATE Fixture）中作为可插拔接口，支持高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率，配合优化叠层设计）；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断设备或影像处理模块间的紧凑型、高可靠性连接；  
- 航空航天与国防电子：满足宽温、抗振动要求（通过IPC-6012 Class 2认证），常见于机载计算单元、雷达前端模块的模块化架构中；  
- 高性能计算与FPGA载板：作为FPGA开发板与扩展子卡（如ADC/DAC、高速I/O子卡）之间的标准互连方案，支持PCIe Gen3/Gen4及JESD204B/C等协议。

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及±0.15mm装配容差，适合高精度自动贴装。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-118-02-T-S）使用，确保机械锁紧与电气完整性。

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