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型号： CLP-118-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有118位（59×2行）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-B）、带接地端子（-E）、带压接式焊料凸点（-TR）及带锁扣结构（-L）等特性。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的背板扩展模块；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的高可靠性信号传输，尤其适用于空间受限且需抗振动的环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板连接）中对信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）和EMI抑制有严苛要求的场景；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR主控板与显示模组互联）、无人机飞控系统等轻薄化、高频化设计中，利用其0.8 mm超低高度实现堆叠优化。

其镀金触点、精确共面性控制及符合RoHS/无卤素标准，确保长期插拔寿命与稳定接触性能，适用于自动化SMT产线批量贴装。

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