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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE 属于高性能表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),适用于高密度、高可靠性板对板连接场景。其典型应用包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计,支持差分对布线与低串扰传输; • 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑互连,在振动、宽温(-55℃~+125℃)环境下保持稳定接触; • 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部模块化连接,满足小型化、无铅焊接(符合RoHS/REACH)及长期插拔寿命(≥500次)要求; • 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板中实现快速装配与高重复精度定位(带定位柱与焊料掩膜设计)。 该型号采用镀金触点(30µ" Au over Ni)、高温LCP本体,具备优异的耐热性(峰值回流焊260℃)与阻燃性(UL94 V-0),特别适合空间受限且需高频(>5GHz)稳定传输的嵌入式系统。