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型号： CLP-118-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为带定位键和屏蔽罩的双排针座（母插口），具有18位、0.5 mm间距、带接地屏蔽层及金手指镀层（G = Gold over Nickel），BE后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Solderability）和底部接地焊盘。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求严苛的高速电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡、光模块接口板）；  
- 工业与医疗电子中的精密控制板间互连，需抗干扰与长期可靠插拔；  
- 航空航天及测试测量设备中，利用其屏蔽结构抑制串扰，保障高速差分信号（如USB 3.2、MIPI、LVDS）传输质量；  
- 小型化嵌入式系统（如边缘AI计算模组、智能传感器中枢），依赖其0.5 mm超细间距实现高引脚数微型化设计。  

其D（Dual Row）、B（Board-to-Board）、E（Enhanced Solderability）等特性，确保在回流焊工艺下良率高、共面性好，适用于自动化产线。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合对应插头（如CLM系列）使用。

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