【未分类_CLP-118-02-F-S】封装/厂家_CLP-118-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直式、通孔兼容的焊盘设计，带法兰固定和屏蔽选项（F 表示带屏蔽罩）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，该型号常用于板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场合。例如：  
• 工业自动化控制模块中，作为主控板与I/O扩展板之间的可插拔接口，支持频繁插拔与抗振要求；  
• 医疗设备（如便携式超声仪、监护仪主板）中连接传感器子板或显示模组，凭借其0.5mm间距、双排18位（2×9）结构及良好EMI抑制能力，保障低噪声信号完整性；  
• 通信设备（如小型基站基带单元、光模块载板）中实现FPGA/ASIC外围电路的模块化布局与维护升级；  
• 航空航天与测试测量领域，因符合RoHS、无铅工艺及宽温工作范围（-55℃～+125℃），适用于严苛环境下的嵌入式互联。

其“-S”后缀代表标准压配（Press-Fit）兼容焊盘设计，兼顾SMT生产效率与机械强度；屏蔽结构（F）有效降低串扰与辐射，适合USB 2.0、LVDS、SPI等中速数字信号传输（≤500 Mbps）。不适用于大电流或高频射频（RF）场景。

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