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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及带定位销与极化结构的加固设计。其典型应用场景包括: • 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(如夹层卡、评估板、加速卡)上,提供稳定可靠的板对板垂直连接,支持信号完整性要求较高的应用(如通信基站基带处理、AI推理模块)。 • 工业自动化设备:在PLC模块、I/O扩展单元及人机界面(HMI)中实现紧凑型、抗振动的可插拔接口,满足长期运行可靠性需求。 • 医疗电子设备:用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对连接器尺寸、精度和生物相容性(符合RoHS/REACH)有严格要求的场景。 • 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板或模块化仪器背板中,利用其0.5mm间距、双排17×2共34位结构,实现高密度信号路由与快速更换维护。 该型号带“PA”后缀(Precision Alignment),具备精密导向柱与自校准特性,适用于需反复插拔且对位置精度敏感的应用;“TR”表示卷带包装,适配SMT自动化贴装产线。整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产兼容性。