【未分类_CLP-117-02-FM-D】封装/厂家_CLP-117-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-117-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用0.50 mm间距、17×2（共34位）双排结构，带浮动（Floating Mount）设计和加固金属外壳，支持精密对准与抗振动。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（如Mezzanine卡）之间的板对板（Board-to-Board）连接，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等高速信号完整性要求。

- 工业与医疗电子设备：在紧凑型工控机、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中，利用其小尺寸（约11.5×6.8 mm）、高可靠性及耐热回流焊特性，实现多通道数据与电源一体化传输。

- 通信与测试设备：适用于5G小基站基带板、ATE（自动测试设备）探针卡接口，浮动结构可补偿PCB组装公差，提升插拔寿命与接触稳定性。

- 航空航天与车载电子：通过符合RoHS与无卤素标准，配合宽温工作范围（-55℃～+125℃）及抗冲击设计，用于卫星载荷板间互联或ADAS域控制器模块扩展。

该型号不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合同系列CLP系列插头（如CLP-117-02-TM-D）使用，确保阻抗匹配与EMI抑制。

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