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型号： CLP-116-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为16位（2×8双排）、0.50 mm间距、带定位柱与屏蔽罩（-D-PA后缀表示带接地屏蔽片及焊盘适配设计），具有低剖面（典型高度仅3.0 mm）、抗振性强及优异信号完整性等特点。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的紧凑型对接；  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口）中需高引脚密度与EMI抑制的场合；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声前端板）等对空间受限和可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（ATE夹具、探针卡接口）中需频繁插拔与稳定接触的板级堆叠连接。  

其屏蔽设计（PA）有效降低串扰与电磁辐射，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速（≤5 Gbps）差分信号传输场景；L型引脚与优化焊盘支持高良率回流焊接。不适用于大电流或高电压环境（额定电流约0.5A/针）。

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