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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-P-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为双排、直插式(Gull Wing)、带屏蔽罩(D = Shielded)、镀金触点(G)、带压配(Press-Fit compatible)设计的母座(Socket/Receptacle)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的板对板(Board-to-Board)连接,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制)。 - 通信与网络设备:广泛用于5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机/路由器背板扩展槽中,满足EMI敏感环境下的高可靠性与低串扰需求(得益于内置金属屏蔽罩和精确公差设计)。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化测试平台中,作为可插拔、耐多次插拔(≥500次)的稳定接口,保障信号完整性与重复定位精度。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式控制系统、医学成像设备(如超声前端板)中,需兼顾高引脚数(116位)、小间距(0.5 mm)、无铅回流焊兼容性(符合RoHS/REACH)及长期运行稳定性。 该型号不适用于大电流电源连接或高振动未加固场景,但凭借其精密结构与信号完整性优化,是中高端电子系统中高速、高密、高可靠板级互连的理想选择。