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型号： CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为16位（2×8双排）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带塑料定位销（A）、卷带包装（TR），适用于高速、紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器之间的板对板互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板）、路由器/交换机中主控板与扩展子卡间的低剖面、高信号完整性连接；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜成像模块）、工业相机、PLC边缘控制器中需抗振、高可靠性且空间受限的垂直或夹层连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中ECU与传感器/显示单元的板间互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

其0.5mm细间距、内置接地屏蔽（D型屏蔽设计）和优化的阻抗控制，支持高达10+ Gbps差分信号传输，适用于USB 3.2、PCIe Gen3及MIPI D-PHY等高速协议。超薄高度（典型0.9mm装配高度）特别适合多层堆叠与轻薄化设计。

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