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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-A-K-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为双排、直角、带锁扣的母座(插座),采用镀金触点、高温LCP绝缘体及符合RoHS的环保设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)之间的信号/电源连接,支持高达16 Gbps的差分信号传输(需配合匹配的公端如CLM系列)。 - 工业自动化与嵌入式设备:在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模组中,提供可靠、抗振动的板对板垂直/直角连接,适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景。 - 测试与测量设备:因具备精确引脚定位、低串扰结构及良好的阻抗控制(约100Ω差分),被用于ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化仪器背板接口。 - 医疗电子与通信设备:满足IEC 60601等安全标准要求(需整机认证),应用于便携式超声模块、5G小基站基带板堆叠等对连接稳定性、长期可靠性要求严苛的领域。 该型号带“-K-TR”后缀,表示卷带包装,便于SMT全自动贴装;“-A”代表标准高度(3.48 mm),适合多层PCB堆叠设计。实际应用中需搭配对应公端(如CLM-116-02-G-D-A)及推荐压接/焊接工艺,确保信号完整性与机械耐久性。