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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针式),具有无焊料压接(compression mount)兼容性与高可靠性设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路板间互连,支持差分对布线与低串扰需求,常用于通信设备(如基站基带板、光模块接口)、服务器主板及AI加速卡。 - 工业自动化与控制:在PLC模块、I/O扩展背板、运动控制器中实现紧凑、抗振动的板对板(Board-to-Board)垂直或直角连接,BE后缀表示带加强屏蔽与接地结构,提升EMI防护能力。 - 测试与测量设备:因具备优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps数据速率)和可重复插拔寿命(≥500次),广泛用于ATE(自动测试设备)、示波器探头接口、模块化仪器(如PXIe)的高密度互连。 - 医疗电子设备:满足IEC 60601安全要求的精密成像设备(如超声前端板、内窥镜图像处理模块)中,用于可靠、低误码率的内部信号传输。 该型号含116位(58×2排)、0.8mm间距、带定位柱与屏蔽罩(BE),支持盲配(blind-mate)与热插拔预演,适用于空间受限、高可靠性要求的嵌入式系统。