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- 型号： CLP-115-02-LM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。该型号为2排、15位（2×15）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带无铅（Pb-free）、镀金触点及增强型机械锁扣（D-PA后缀表示带极化键与防误插设计），并具备低剖面（Low Profile, LM）和强化焊接可靠性（-PA后缀含焊盘优化与抗翘曲结构）。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如光模块转接板、5G基站基带板）中紧凑空间内的可靠信号/电源传输； • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的板级互连，支持振动环境下的稳定接触； • 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对尺寸、可靠性和生物相容性（符合RoHS/REACH）有严苛要求的子系统连接； • 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡（如FMC、XMC）接口，得益于其耐高温回流焊能力（兼容IPC-J-STD-020 Class 3）及优异的机械保持力。 该型号不适用于大电流或高频射频（>1GHz）主干链路，但适合作为中等速率（≤3 Gbps）数字总线（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）或混合信号（含电源引脚）的板间互联解决方案。
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