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- 型号： CLP-115-02-LM-D-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号具有15位（2×7+1，双排带定位键）、0.50 mm间距、镀金接触面、带极化结构及PA（Press-Fit Assist）增强焊接可靠性设计，适用于严苛的PCB互连场景。 典型应用场景包括： - 高速数字系统：如FPGA、ASIC、MPU开发板与载板之间的高密度、低串扰信号/电源传输； - 小型化嵌入式设备：工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对厚度敏感（≤1.0 mm超薄高度）且需可靠插拔的板对板连接； - 通信与网络设备：5G小基站、光模块子卡、交换机线卡中用于背板或夹层板间短距互连； - 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求的车载信息娱乐（IVI）和ADAS域控制器内，用于紧凑空间中的模块化接口。 其D-PA（Dual-Press-Fit Assist）结构提升回流焊抗浮能力，TR卷带包装适配自动化SMT产线，广泛用于需要高良率、高可靠性及小尺寸集成的中高端电子系统。
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