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型号： CLP-115-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有极小间距（0.50 mm）、双排、115位（57×2）、带极化键与应力释放结构，镀金触点，PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，符合RoHS，卷带包装（TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于FPGA、ASIC或高速SerDes芯片的板间互连；  
- 医疗电子（如便携式超声成像仪、内窥镜主机），满足紧凑设计与长期稳定插拔需求；  
- 工业自动化控制器与边缘AI计算模块，实现主控板与扩展子板间的高密度、低串扰电源+信号混合传输；  
- 航空航天与测试测量设备中的模块化载板（Carrier Board）接口，利用其优异的抗振性与宽温特性（-55°C ~ +125°C）。  

其L-D（Low-Profile, Dual-Row）结构与PA材料带来的高刚性/耐热性，特别适合回流焊工艺及高可靠性组装环境。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-115-02-L-D-AU-TR）使用，构成完整连接系统。

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