【未分类_CLP-115-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-115-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-115-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控结构支持高达25+ Gbps的信号传输（配合适当叠层与布局）；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部模块间互联，依赖其0.5mm间距、双排针设计节省PCB空间，并满足IEC 60601-1对接触可靠性及抗振动要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，凭借L型引脚（-L后缀）提供增强的机械强度和共面度容差，确保多次插拔后仍保持稳定接触；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）的子卡堆叠，符合RoHS且通过-55℃~+125℃温度循环验证（依据Samtec规格书）。  

该型号不带屏蔽罩（-P后缀表示标准镀层，非屏蔽），适用于非EMI敏感场景；若需更高抗干扰能力，需搭配外部屏蔽方案。整体以高可靠性、小尺寸和成熟量产性，服务于对空间、密度与长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。

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