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型号： CLP-115-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、115位（57×2）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（-D-BE后缀表示带屏蔽罩与接地引脚），采用低剖面设计（L = Low Profile），带卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、网络交换机/路由器的背板扩展子卡；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的高可靠性信号传输，支持差分对布线与EMI抑制；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗干扰的内部互连；  
• 航空航天及测试测量设备中要求轻量化、高引脚数且具备良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）的板级堆叠连接；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR头显主控板与显示模组间）的微型化、高频信号对接。

其屏蔽结构（BE）和精密触点设计可有效降低串扰与辐射，满足高速SerDes链路需求；SMT封装适配自动化贴装，适用于高密度PCB布局。不适用于大电流或恶劣环境（非密封/非加固型），主要面向室内、受控环境下的高性能电子系统内部互连。

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