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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-L-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含115位(57×2排)、0.5 mm间距、带接地屏蔽(-D表示双排带接地层)、镀金触点(-BE)、带扣锁结构(-K)及卷带包装(-TR),适用于高速、高可靠性板对板互连场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分信号传输; ✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子卡与载板间的紧凑型垂直或夹层连接,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对阻抗控制与EMI抑制的要求; ✅ 医疗影像设备(如CT/MRI控制板)——凭借高可靠性、无铅合规(RoHS)及长期插拔寿命(≥500次),保障关键诊断系统的稳定运行; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多信号(电源、I/O、高速串行)一体化连接; ✅ 航空航天与测试仪器——得益于宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于严苛环境下的精密数据采集系统。 该连接器特别适合需高引脚密度、超薄堆叠(总高仅3.5 mm)、电磁兼容性优化及自动化贴装的高端电子系统。