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型号： CLP-115-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-BE-P 属于高性能表面贴装（SMT）针座（母插口），采用直角、双排、15×2（共30位）布局，带接地屏蔽（G）、镀金触点（BE）、带定位柱（D）及增强型焊盘设计（P）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高密度板间连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应插头CLP系列），广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、服务器背板及AI加速卡。

- 高可靠性嵌入式系统：因具备优异的EMI抑制能力（接地屏蔽结构）和抗振动性能，常用于工业控制、医疗成像设备（如MRI、CT信号采集板）及航空航天电子模块的板级堆叠连接。

- 紧凑型模块化设计：0.5mm间距、超薄直角结构（高度约7.5mm），适合空间受限的多层PCB垂直互连，如便携式测试仪器、小型化5G射频前端模块及边缘计算终端。

- 研发与原型验证：兼容Samtec高速互连生态系统，便于快速搭建可插拔评估板，支持信号完整性调试与热插拔测试。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气氛），需配合原厂插头（如CLP-115-02-G-D-A）及推荐PCB叠层使用以保障阻抗匹配与电气性能。

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