Datasheet下载- 型号： CLP-115-02-F-DH
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，母插口），采用双排直角封装，间距0.8 mm，共115个触点（57×2），带柔性电路（Flex）兼容设计及接地屏蔽（-F-DH 中的 “DH” 表示带屏蔽罩与加固结构）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（需配合对应压接式公头如CLP系列）。 - 小型化嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、5G小基站基带板等，利用其0.8 mm细间距和直角SMT结构节省PCB面积并优化走线。 - 高可靠性测试与ATE接口：凭借镀金触点、稳定接触力及屏蔽设计，常被集成于自动测试设备（ATE）探针卡或功能测试夹具中，实现对高引脚数IC或模块的稳定信号接入。 - 柔性-刚性混合板（Rigid-Flex）过渡连接：型号后缀“-F”表明兼容柔性电路连接需求，适用于可穿戴设备、无人机飞控板等需弯折布线与刚性主板可靠对接的场景。 该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec指定压接工艺及回流焊曲线使用，以确保长期接触可靠性。
产品参数
图文手册
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