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型号： CLP-115-02-F-D-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-RA价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-115-02-F-D-RA 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的矩形连接器——针座（母插口，表面贴装型），属于其 CLP 系列高密度、低剖面板级互连解决方案。该型号具体为：15位（2×7+1错位排列）、0.8 mm间距、带定位柱与接地片、直角SMT封装、带防误插设计（F = keying feature）、RA（Right Angle）引脚方向。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、MPU等核心器件的载板（carrier board）与子板（daughtercard）堆叠连接；  
- 通信设备中的模块化设计，如光模块控制板、基带处理板与射频板之间的紧凑型信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板中对空间敏感、需可靠插拔及抗振的板对板垂直互连；  
- 测试治具与烧录夹具中，利用其精密公差和稳定接触性能实现高频信号（支持高达数Gbps速率，配合优化叠层）的可重复连接。

其低高度（约3.5 mm）、自对准结构及符合RoHS/无卤素规范等特点，特别适用于超薄便携设备、边缘计算模块及高可靠性嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循PCB焊盘设计规范与回流焊温度曲线，以确保焊接可靠性。

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