【未分类_CLP-114-02-L-DH-A】封装/厂家_CLP-114-02-L-DH-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-114-02-L-DH-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-114-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有双排、14位（2×7）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接尾部和集成定位柱（DH = Dual Height，含高低两层定位结构）的特性。该连接器专为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与扩展子卡之间的信号与电源传输，支持差分对布线，适用于通信设备、测试仪器中的中等速率（≤3 Gbps）数据链路；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔验证或模块化升级的嵌入式系统中，提供稳固机械锁扣（Clasp™自锁结构）与抗振动性能；  
- 航空航天与国防模块：得益于无卤素、符合RoHS/REACH的材料及AEC-Q200兼容工艺，适用于机载计算单元、雷达前端模块等严苛环境下的可维护接口；  
- 研发与原型验证平台：其L-DH（Low Profile + Dual Height）结构便于PCB堆叠高度控制（典型堆叠高约6.86 mm），适合多层夹层卡（Mezzanine Card）架构的快速组装与调试。

注意：该型号不适用于大电流供电（单触点额定电流约0.5 A），亦非防水/高IP等级设计，故不推荐用于户外暴露或主电源分配场景。

产品参数图文手册常见问题