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型号： CLP-114-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-114-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-114-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带压接式接触结构（Compression Contact）、内置接地屏蔽（B = Shielded）、带焊料凸点（BE = Ball-Ended contacts with solder preform）、带极化键和定位柱（P = Polarized with positioning posts）的低剖面插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需抗干扰、低串扰的差分对连接；  
- 测试与测量设备（ATE、探针台接口板）中要求高可靠性、多次插拔及良好阻抗控制的场合；  
- 航空航天与工业控制领域对EMI敏感、需增强屏蔽性能的紧凑型嵌入式系统。  

其压缩接触设计避免了传统针脚焊接应力，提升热循环可靠性；屏蔽结构有效抑制高频噪声；低剖面（<3.5 mm）适合空间受限的堆叠式PCB架构。适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。

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