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型号： CLP-114-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带焊料掩膜（BE）及无卤素环保认证（K）的垂直插拔插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的I/O扩展接口，支持中等速率信号传输（如LVDS、PCIe Gen1/2），其接地屏蔽设计有助于降低串扰与EMI。  
- 嵌入式计算模块：广泛用于COM Express、SMARC、Qseven等标准载板与模块之间的高可靠性互连，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动环境要求。  
- 测试与测量设备：因插拔寿命高（≥500次）、接触稳定，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能验证夹具中的可插拔信号接口。  
- 医疗与通信设备：在紧凑型超声前端、基站基带板、光模块控制接口中提供小型化、高引脚数的可靠连接方案。

其“压缩锁针”结构通过弹性接触臂实现免焊接压接（兼容回流焊），提升组装良率；BE后缀表明具备阻焊层开口优化，增强焊接可靠性。整体适用于对空间、信号完整性及长期稳定性有较高要求的中高端电子系统。

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