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型号： CLP-114-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-G-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的板级互连，支持差分信号传输，满足中低速至高速（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0）应用需求；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中提供可靠、紧凑的板对板垂直或直角连接，适应严苛振动环境；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜系统、影像处理模块等对空间受限、长期稳定性要求高的场合；  
- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机背板接口中实现高引脚数（114位）、0.5mm间距的紧凑堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为探针卡、功能测试夹具中的可插拔接口，便于模块化设计与快速更换。  

该型号带金镀层触点（G）、无铅（RoHS合规）、带定位销（D）、含加固焊盘（A）及预置焊料（K），提升焊接可靠性与抗机械应力能力，适用于回流焊工艺。不适用于大电流（额定电流约0.5A/芯）或高电压场景，主要面向信号传输而非电源分配。

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