【未分类_CLP-114-02-F-S】封装/厂家_CLP-114-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-114-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子系统中的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高速差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等）。  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型多信号（电源、I/O、时钟）集成连接，F后缀表示带固定法兰，提升抗振动可靠性。  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板，依赖其小尺寸（约11.4mm×3.0mm）、无卤素材料及RoHS/REACH合规性，满足严苛安全与空间限制。  
4. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板互联，得益于其双排14位（2×7）、0.5mm间距结构，便于高密度信号路由与热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列）。  
注：该型号为表面贴装母座，需配合CLP系列公头（如CLP-114-02-T-S）使用，不适用于线缆直连；F代表法兰加固结构，适用于需机械稳定的场景；S表示标准高度（1.85mm），适合薄型PCB堆叠。实际选型需结合电流（额定1A/触点）、耐温（-55℃~+125℃）及信号完整性要求综合评估。

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