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型号： CLP-114-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-114-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-114-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-114-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-114-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-114-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-114-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属CLP系列板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站等内部板间互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen2/USB 3.0）需求；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板、HMI人机界面中实现紧凑、可靠的板级堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像采集模块等对空间敏感、需长期稳定插拔的场景，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计及高可靠性触点；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXI/LXI架构）中作为可更换功能板的接口，便于快速装配与维护；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接，其0.5mm间距、双排14×2（共28位）结构兼顾密度与信号完整性，带防误插键位与加强型焊盘设计，提升SMT良率与抗振性。  
该型号含金手指镀层（Au 3μ″）、预镀锡焊端、带定位柱与应力释放结构，适用于严苛环境下的中高频应用，但不适用于大电流或极端高温（>125℃）场景。

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